Die folgenden Abbildungen zeigen die vom EAGLE-Programm XPLOT erzeugte Gerber-Photoplotterdateien für
die Herstellung der veschiedenen Lagen der Platine, sowie
die Excellon-Bohrdatei für die Platzierung der Bohrungen auf der Platine.
Bild 41: Platinenlayout des BISU-P-CONTROLLERS Baugruppen
Bild 42: Platinenlayout des BISU-P-CONTROLLERS Bauteilseite
Bild 43: Platinenlayout des BISU-P-CONTROLLERS Signallage 2
Bild 44: Platinenlayout des BISU-P-CONTROLLERS Versorgungslage VCC
Bild 45: Platinenlayout des BISU-P-CONTROLLERS Versorgungslage GND (Vollschicht)
Bild 46: Platinenlayout des BISU-P-CONTROLLERS Signallage 5
Bild 47: Platinenlayout des BISU-P-CONTROLLERS Lötseite
Bild 48: Platinenlayout des BISU-P-CONTROLLERS Bohrungen
Bild 49: Platinenlayout des BISU-P-CONTROLLERS Lötstoppmaske (Bauteilseite)
Bild 50: Platinenlayout des BISU-P-CONTROLLERS Lötstoppmaske (Lötseite)