Die folgenden Abbildungen zeigen die vom EAGLE-Programm XPLOT erzeugte Gerber-Photoplotterdateien für
die Herstellung der veschiedenen Lagen der Platine, sowie
die Excellon-Bohrdatei für die Platzierung der Bohrungen auf der Platine.
Bild 67: Platinenlayout des BISU-P-SPEICHERS Baugruppen
Bild 68: Platinenlayout des BISU-P-SPEICHERS Bauteilseite
Bild 69: Platinenlayout des BISU-P-SPEICHERS Signallage 2
Bild 70: Platinenlayout des BISU-P-SPEICHERS Versorgungslage GND (Vollschicht)
Bild 71: Platinenlayout des BISU-P-SPEICHERS Signallage 3
Bild 72: Platinenlayout des BISU-P-SPEICHERS Lötseite
Bild 73: Platinenlayout des BISU-P-SPEICHERS Bohrungen
Bild 74: Platinenlayout des BISU-P-SPEICHERS Lötstoppmaske (Bauteilseite)
Bild 75: Platinenlayout des BISU-P-SPEICHERS Lötstoppmaske (Lötseite)